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embedded world 2023
embedded world 2023 文章 進(jìn)入embedded world 2023技術(shù)社區
英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現場(chǎng)“整活”
- AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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MVPLAND全新升級！航嘉邀你逛Bilibili World 2024
- 航嘉Bilibili World 2024展位位置圖MVPLAND是航嘉旗下專(zhuān)注于電競領(lǐng)域的高端品牌，一直致力于為電競愛(ài)好者提供高性能、高品質(zhì)的電競裝備，其卓越的性能和設計贏(yíng)得了消費者的廣泛認可。此次MVPLAND品牌迎來(lái)全新升級，不僅產(chǎn)品的外觀(guān)和性能全面提升，更有全新的二次元形象加入，給前來(lái)逛展的粉絲準備了豐厚的禮品：除了航嘉MVP P1200/MX750P電源、GX360R巨齒鯊散熱外，更有航嘉MVPLAND品牌夏季高端周邊，一起期待吧！時(shí)間：7月12日-14日地點(diǎn)：上海國家會(huì )展中心展位：4.1H館4
- 關(guān)鍵字： MVPLAND 航嘉 Bilibili World 2024 電競
Other World Computing Thunderbolt Go Dock導入Intel Thunderbolt? Share
- Other World Computing—將藝術(shù)表達和數字世界結合在一起、為創(chuàng )意專(zhuān)業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來(lái)計算機硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導供應商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過(guò) Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
- 關(guān)鍵字： Intel PC到PC連接 Other World Computing
益萊儲參加Keysight World 2024盛會(huì )，攜手是德科技探索科技無(wú)限可能
- 2024年5月29日，中國北京 —— 全球領(lǐng)先的測試和測量技術(shù)解決方案提供商益萊儲/Electro Rent剛剛參加了備受矚目的Keysight World Tech Day 2024年度盛會(huì )，與是德科技一道助力行業(yè)科技創(chuàng )新，為客戶(hù)提供更經(jīng)濟、更靈活、更便捷的測試租賃解決方案和服務(wù)支持。
- 關(guān)鍵字： 測試測量 是德科技 益萊儲 Keysight World
CCF專(zhuān)家：嵌入式系統技術(shù)推動(dòng)傳統行業(yè)“數智化”升級
- CCF嵌入式系統專(zhuān)委主任郭兵教授，副主任張凱龍教授接受德國embedded world展會(huì )專(zhuān)訪(fǎng)。
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 embedded world 上海國際嵌入式展
Other World Computing美國NAB展會(huì )推出四款新解決方案
- ?Other World Computinga?–?將藝術(shù)表達和數字世界結合在一起、為創(chuàng )意專(zhuān)業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來(lái)電腦硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導供應商。?今天，在OWC NAB展出之前，推出創(chuàng )意解決方案的四項產(chǎn)品。符合VPG200?視頻性能保證標準Atlas Pro CFexpress 4.0 Type A存儲卡具有480GB和960GB容量，能滿(mǎn)足使用SONY Alpha和FX相機拍攝的視頻和攝影專(zhuān)業(yè)人士的高性能要求。?在NAB Show
- 關(guān)鍵字： Other World Computing NAB展會(huì )
SEMI報告：2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元
- 2023年芯片設備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區占全球設備市場(chǎng)的72%，中國仍然是全球最大的半導體設備市場(chǎng)。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫存調整，第二大設備市場(chǎng)韓國的設備支出下降了7%，至199億美元。在連續四年增長(cháng)后，中國臺灣地區的設備銷(xiāo)售額也減少了27%，達到196億美元。北美的年度半導體設備投資增長(cháng)了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長(cháng)了3%；日本和世界其他地區的銷(xiāo)售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 2023
凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024
- 重點(diǎn)摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時(shí)，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實(shí)用性擴展到邊緣AI應用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開(kāi)發(fā)工作，并無(wú)縫集成深度學(xué)習的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實(shí)
- 關(guān)鍵字： 凌華 GPU 顯卡 Embedded World 2024
2024年度盛會(huì )Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運算解決方案
- 強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過(guò)四大專(zhuān)區分別呈現因應不同工業(yè)應用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強固型嵌入式電腦專(zhuān)區」將展出一系列專(zhuān)為各式嚴峻復雜工業(yè)環(huán)境所設計的邊緣運算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專(zhuān)區」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應用顯示以及運算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相2024國際嵌入式展(Embedded World)
- 德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持續的未來(lái)。歡迎各位蒞臨3A展廳131號德州儀器展位，屆時(shí)將會(huì )展示機器人、可再生能源和電動(dòng)汽車(chē)等應用領(lǐng)域的最新進(jìn)展。德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重新定義全球工業(yè)及汽車(chē)應用的潛力。無(wú)論是機械臂、軟件定義汽車(chē)還是儲能系統，大量的子系統和功能正在實(shí)現比以往更多的傳感、電機控制、通信和邊緣 AI 能力?！崩卯a(chǎn)品和技
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IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布：推出其旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進(jìn)一步加強了IAR支持開(kāi)發(fā)人員創(chuàng )建安全、可靠和符合標準的嵌入式應用程序的承諾，涵蓋了汽車(chē)、醫療設備、工業(yè)自動(dòng)化和消費電子等多個(gè)行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過(guò)認證的C-STAT，這是專(zhuān)為安全關(guān)鍵應用程序設計的靜態(tài)代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標準，并新增了
- 關(guān)鍵字： IAR IAR Embedded Workbench for Arm
AMD 推出 Embedded+ 架構；將嵌入式處理器與自適應 SoC 相結合，加速邊緣 AI 應用上市進(jìn)程
- 2024 年 2 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，這一全新的架構解決方案將 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式處理器和 AMD Versal? 自適應 SoC 結合到單塊集成板卡上，從而提供了可擴展且高能效的解決方案，為原始設計制造商（ ODM ）合作伙伴加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 Embedded+ 集成計算平臺經(jīng)過(guò) AMD 驗證，可助力 ODM 客戶(hù)縮短認證和構建時(shí)間以便更快進(jìn)入市場(chǎng)，
- 關(guān)鍵字： AMD Embedded+ 嵌入式處理器 自適應
研華首次入榜道瓊指數世界指數成分股
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商研華2023年首度入榜「道瓊永續世界指數（DJSI-World）成分股」位列產(chǎn)業(yè)永續發(fā)展得分最高前 10% 企業(yè)。此外，在標準普爾全球企業(yè)永續評比（S&P Global Corporate Sustainability Assessment）表現亦相當亮眼，整體成績(jì)不僅位居電腦、周邊與辦公電子設備（THQ Computers & Peripherals and Office Electronics）產(chǎn)業(yè)第四名，在治理及經(jīng)濟面向，更獲得產(chǎn)業(yè)最高分、社會(huì )面
- 關(guān)鍵字： 研華 DJSI-World 道瓊指數
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案
- 毫米波解決方案領(lǐng)導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會(huì )暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級現有Sub-6GHz的測試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著(zhù)毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續增長(cháng)，生產(chǎn)和測試領(lǐng)域正面臨巨大的挑戰。頻率和連接埠數的複雜性是測試過(guò)程的阻礙，
- 關(guān)鍵字： 稜研 MWE 2023 毫米波芯片 超寬帶 FR2/FR3測試
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